地平线征程芯片累计量产突破 1500 万套，一汽 - 大众 ID. AURA T6 成最新合作标杆
余凯还透露，HSD 年内将搭载某头部新能源大厂车型量产，进一步拓展品牌覆盖范围。
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9 月 15 日，地平线在上海举行智驾芯片量产突破 1500 万颗见证仪式，宣布征程系列芯片累计出货量达到这一里程碑。
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仪式上，地平线创始人兼 CEO 余凯被一汽 - 大众授予 ID. AURA T6 车型 001 号车主身份，该车型也是第 1500 万颗征程芯片的首搭车型。
ID. AURA T6 是一汽 - 大众智电 2.0 时代的战略车型，首发搭载地平线征程 6H 芯片，配合 HSD AI 基座模型。
一汽 - 大众（商务）副总经理王胜利在现场表示，ID. AURA T6 是合资品牌在中国本土智能化转型的关键节点，未来双方合作将在新能源领域全面铺开。从合作脉络看，地平线与大众体系的关系正在加深。
除一汽 - 大众外，地平线已与博世、安斯泰莫、电装、欧摩威等全球 Tier1 建立合作，据官方披露，海外市场在手订单已超 2000 万套。这意味着地平线正从 “国内自主品牌首选” 向 “全球供应链参与者” 过渡。
市场份额方面，根据三方数据，2026 年上半年，地平线在自主品牌 ADAS 芯片市场份额首次突破 50%，约为第二名的两倍，蝉联第一。在城区 NOA 细分市场，地平线份额为 22.8%，同比增长 5 个百分点，位列第二。
余凯在现场表示，预计未来一年内，直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。更直观的一个说法是：在中国市场，每三台带有智能驾驶功能的汽车，有一台搭载地平线芯片。
1500 万套出货量背后，地平线也在推动 “智驾平权”—— 高阶辅助驾驶能力从高端车型向更低价位段下沉。其战略合作伙伴 HCT 智驾新程依托征程 6M 芯片，已将城区 NOA 功能引入 10 万级燃油 SUV，实现 “油电同权” 的智能化覆盖。智驾新程 CEO 厉飚出席仪式，回顾了从联合开发到量产落地的历程。
产品迭代方面，地平线全场景辅助驾驶系统 HSD 在 V2.0（今年 6 月发布）基础上即将推出 V2.1 版本，首发全场景倒车功能，通过端到端模型轨迹直出优化脱困、窄道通行等场景。
余凯还透露，HSD 年内将搭载某头部新能源大厂车型量产，进一步拓展品牌覆盖范围。
从 2015 年创立到 2026 年累计出货 1500 万套，地平线用 11 年时间完成了从首家车规级智驾芯片公司到国内市场份额第一的跨越。能否在全球市场复制国内的增长曲线，是其下一阶段的关键考验。
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